随着制程微缩放缓,先进封装成为 AI 芯片竞争的关键焦点

beifangdegou2026-10-14 04:18:05news.cnyes.com

据《华尔街日报》报道,先进封装技术已成为 AI 芯片竞争的核心,因为制程微缩的限制和不断上升的成本,使整合多颗芯片比单纯缩小晶体管尺寸更高效。应用材料在 8 月表示,其封装相关营收预计今年将增长超过 70%,凸显出行业重点的转变。

台积电已将传统晶圆厂改造为封装设施,并将相关产能扩大数倍,以支持英伟达等主要 AI 芯片设计商的需求。英伟达依赖先进封装来整合高性能 AI 处理器和高带宽内存。该公司将于周四公布季度财报。


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