韩美半导体将投资1300亿韩元建设第8工厂，用于生产AI芯片设备

韩美半导体于18日宣布，将从仁川朱安国家产业园区的 Mercury 手中收购一座6,230坪的工厂，并将其设立为第八工厂，总投资达到1,300亿韩元，以扩大AI半导体设备产能。随着全球AI基础设施部署加速，对高带宽存储器（HBM）和先进封装设备的需求也在快速增长，此项投资正是对此作出的响应。该设施将在完成翻新并安装先进制造基础设施后，计划于2027年第二季度开始量产；继承诺投资1,000亿韩元建设第七工厂后，这标志着该公司在约一年内进行的第二次重大产能扩张。

韩美半导体以560亿韩元收购6,230坪工厂

1,300亿韩元的总投资包括用于从 Mercury 手中收购工厂的560亿韩元。公司选择收购现有设施，以缩短建设周期并迅速应对客户对设备的需求。位于仁川朱安国家产业园区的6,230坪场地将在完成翻新并安装先进生产基础设施后，于2027年第二季度开始量产。

第八工厂将生产TC键合机和AI封装设备

第八工厂将生产用于高带宽存储器（HBM）的TC键合机、混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备，以及用于高性能存储器的BOC·COB设备。该设施将与第七工厂形成互补，后者是计划于2027年上半年完工的混合键合机工厂。

总产能将达到34,318坪

当第七工厂和第八工厂均实现全面运营后，韩美半导体的生产线总规模将扩大至34,318坪。此次扩张是在公司承诺投资1,000亿韩元建设第七工厂后进行的，代表着该公司在约一年内实现的大规模产能扩张。

全球半导体设备销售额预计将达到1,659亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI）预计，全球半导体设备销售额今年将增长23.2%，达到1,659亿美元，2027年将扩大至2,012亿美元，2028年将达到2,295亿美元。随着AI投资推动HBM和先进封装设备需求快速增长，全球半导体企业正在扩大产能。一名韩美半导体代表表示，按照客户制造设施投资计划按时供应半导体设备的能力，是设备企业的核心竞争力，并补充称，公司将通过对第七工厂和第八工厂的投资，主动确保生产能力。

常见问题

韩美半导体于18日宣布了什么？
韩美半导体宣布以560亿韩元从仁川朱安国家产业园区的 Mercury 手中收购一座6,230坪的工厂，总投资为1,300亿韩元，用于设立第八工厂，目标是在2027年第二季度开始量产。

第八工厂将生产哪些设备？
第八工厂将生产用于高带宽存储器（HBM）的TC键合机、混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备，以及用于高性能存储器的BOC·COB设备。

韩美半导体的产能将扩大到多大？
当第七工厂和第八工厂实现全面运营后，韩美半导体的生产线总规模将扩大至34,318坪。