ASE Technology 和 Kyec 在利润率上升之际把握 AI 封装机遇

据《经济日报》报道，受 AI 需求推动，ASE Technology Holding 和 Kyec 正在把握半导体先进封装和晶圆测试领域日益增长的机遇。随着 ASE 的 LEAP 封装技术出货量超出预期，且 Kyec 为 AI 芯片提供高功率老化测试服务，两家公司的扩产计划和订单能见度已成为市场关注焦点。分析师将 ASE 的表现归因于结构性毛利率改善：随着计算产品营收占比上升，公司历史上的毛利率天花板已被突破，而增长的主要制约因素仍是产能扩张速度，而非需求。

ASE Technology 的 LEAP 出货量超出预期，毛利率天花板被突破

据报道，机构分析师称，LEAP 封装出货量增长超过预期，使封装测试业务成为 ASE Technology Holding 的主要利润引擎。随着计算产品营收占比上升，公司历史上的结构性毛利率天花板已被突破。分析师预计，计算产品营收占比提高将降低运营的季节性波动，此前的毛利率天花板有望成为明年的底部水平。

ASE 在英伟达背书下采取更激进的 CPO 策略

据报道，在英伟达背书下，ASE Technology Holding 已转向更激进的共封装光学（CPO）策略，形成长线增长动能。分析师指出，CPO 的商业模式仍有待厘清。目前公司的运营瓶颈源于厂房空间有限，而非需求不足；未来增长规模取决于产能部署速度。

分析师基于三项因素将 ASE 目标价格上调至 795 新台币

据报道，机构分析师基于三项考量，将 ASE Technology Holding 的目标价格上调至 795 新台币：结构性毛利率提升，使此前的利润天花板转变为新的基准水平；LEAP 需求远超供给，增长能见度延伸至 2027 年以后；以及在英伟达支持下，CPO 定位日益激进，为长线增长增添动力，但商业模式仍有待进一步确认。

芯片功耗上升推动 Kyec 测试需求增长

据报道，分析师称，更高规格的封装方案有望推动测试业务受益。机构预测，2027 年至 2028 年间，加权封装热设计功耗（TDP）将增长 20.6%，达到 1.44kW。芯片功耗和封装复杂度上升，预计将进一步推动温控和可靠性测试需求。Kyec 为 AI 芯片提供高功率老化测试服务，有望从未来增长中受益。

常见问题

是什么推动了 ASE Technology Holding 的毛利率改善？ 机构分析师称，LEAP 封装技术出货量超出预期，加上计算产品营收占比提高，推动 ASE 毛利率改善，并突破了公司的历史毛利率天花板。

为什么产能扩张会成为 ASE Technology Holding 的瓶颈？ 据《经济日报》报道，ASE 的运营制约因素是厂房空间有限，而非需求不足；未来增长取决于公司部署新增产能的速度。

Kyec 如何从 AI 芯片趋势中受益？ Kyec 为 AI 芯片提供高功率老化测试服务，有望把握芯片功耗和封装复杂度上升所带动的测试需求增长。分析师预计，到 2027—2028 年，TDP 将增长 20.6%，达到 1.44kW。