英伟达在 SEMICON West 2026 展示 OOI 光互连技术,目标于 2030 年及以后实现量产
在旧金山举行的 SEMICON West 2026 上,英伟达展示了其下一代光学中介层(OOI)技术原型,该技术将光引擎直接集成到计算芯片所用的硅中介层中。与当前的共封装光学(CPO)解决方案相比,这项进展旨在缩短信号传输路径并降低功耗。不过,热管理和封装仍是重大的工程挑战。英伟达首席研究科学家尼古拉·内多维奇表示,公司已获得 OOI 原型,并正在评估其用于未来产品的可能性,但要实现商业化,仍有技术难题有待解决。预计 2030 年之前不会量产,而英伟达 2028 年的 Feynman 架构将继续采用 CPO 技术。目前,英伟达第一代 CPO 技术正进入规模化生产阶段。
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