SK 海力士要求增加对华设备出口，以支持美国的 3D NAND 晶圆厂

据路透社报道，SK hynix 据称要求美国政府批准向其位于中国大连的工厂额外发运半导体制造设备，并承诺以在美国建设一座新的 3D NAND 晶圆厂作为交换。此举紧随上月的相关报道：SK hynix 旗下子公司 Solidigm 正考虑在美国生产 NAND。去年 12 月，美国商务部批准 SK hynix 在 2026 年向大连运送设备的有限许可，但尚未针对 2027 年发布类似许可，这给该工厂带来了不确定性。该工厂生产用于数据中心固态硬盘的 192 层 3D NAND。

SK hynix 请求为大连工厂获取额外设备出口许可

据路透社报道，Solidigm 已为其大连工厂的额外设备申请美国出口许可，但美国政府尚未批准这些设备发运。大连晶圆厂生产采用浮栅技术的 192 层 3D NAND，用于面向 AI、企业和超大规模数据中心的 Solidigm 数据中心级固态硬盘。该工厂的制造运营依赖应用材料、KLA 和拉姆研究等美国主要供应商提供的设备，而这些供应商向中国出口设备需要获得美国政府的许可。

美国商务部去年 12 月批准了有限的 2026 年许可

据路透社报道，去年 12 月，美国商务部批准 SK hynix 在 2026 年向大连运送设备的有限许可。然而，该部门尚未发布针对 2027 年的类似设备出口许可。美国当局通常会批准向由三星或 SK hynix 等跨国公司运营的中国半导体工厂运送部分设备，以维持晶圆厂运行，但反对扩大这些工厂的产能或引入新的制造技术。

Solidigm 提议在美国建设 NAND 晶圆厂，以换取中国设备审批

SK hynix 提议在美国建设一座 3D NAND 工厂，以说服美国政府批准向其大连工厂发运必要设备。这将填补特朗普政府推动半导体制造业回流美国的努力中的空缺。在中国增加 NAND 产量，可以产生利润，为 Solidigm 拟议中的美国晶圆厂提供资金，并在美国国内制造产能建成之前支持其运营。

公司计划在 2023 年完工的大连 Mod B 厂房中安装设备

SK hynix 旗下的 Solidigm 子公司希望在其 2023 年完工的大连 Mod B 厂房闲置区域安装额外的制造设备。由于当时内存市场低迷，该公司从未为这座建筑配备完整设备。因此，虽然部分生产设备已经安装，但仍有大量空间未被使用，可用于安装额外设备。据消息人士称，由于该建筑于 2023 年完工，在该工厂安装设备不构成产能扩张。

Solidigm 考虑最早于 2027 年进行首次公开募股以筹集资金

该公司正考虑最早于 2027 年进行首次公开募股，以筹集额外资金。Solidigm 此前已确认其致力于进一步开发浮栅 3D NAND 技术。在 Computex 2026 接受 Tom's Hardware 采访时，负责 Solidigm AI 解决方案和生态系统业务的 Avi Shetty 表示，公司计划在现有 192 层技术的基础上开发第 5 代和第 6 代浮栅 NAND。

常见问题

SK hynix 就其中国工厂向美国政府提出了什么要求？
据路透社报道，SK hynix 据称要求美国政府批准向其位于中国大连的工厂额外发运半导体制造设备，并承诺以在美国建设一座新的 3D NAND 晶圆厂作为交换。

美国商务部何时批准了 SK hynix 大连工厂的设备出口许可？
去年 12 月，美国商务部批准 SK hynix 在 2026 年向大连运送设备的有限许可，但尚未针对 2027 年发布类似设备出口许可。据路透社报道。

Solidigm 计划如何处理其 2023 年完工的大连 Mod B 厂房？
Solidigm 希望在其 2023 年完工的大连 Mod B 厂房闲置区域安装额外的制造设备。由于当时内存市场低迷，该公司从未为这座建筑配备完整设备。