美日就纽约一项 210 亿美元的半导体项目达成协议

据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正于15日宣布，美国和日本已同意推进一项位于纽约州马耳他的重大半导体制造项目，投资额最高达210亿美元。该项目是两国贸易协议下的第三项合作倡议；根据协议，美国提供关税减免，以换取双方开展经济安全合作。该倡议旨在扩大成熟节点半导体的产能，为汽车应用、工业机械、智能手机和人工智能数据中心提供支持，从而增强供应链韧性。

GlobalFoundries计划在纽约州马耳他建设两座制造设施

美国晶圆代工企业GlobalFoundries（NAS:GFS）将在纽约州马耳他建设两座新的半导体制造设施。项目第一阶段需要约100亿美元投资。第一座设施计划于2029年实现量产。该项目专注于成熟节点半导体生产，以满足汽车、工业机械、智能手机和人工智能数据中心应用的需求。

来源：韩联社资料照片

日本半导体企业作为设备和材料供应商加入项目

多家日本半导体设备和材料企业已承诺参与该项目。Tokyo Electron（TSE:8035）和Screen Holdings（TSE:7735）已表示有意供应设备。Tokyo Ohka Kogyo（TSE:4186）正考虑供应材料和零部件。据共同社报道，Renesas Electronics（TSE:6723）正在评估从这些设施采购芯片。

特朗普宣布纽约半导体项目将创造27,000个就业岗位

美国总统特朗普通过Truth Social表示，该项目将在纽约州创造27,000个建筑和供应链就业岗位，此外还将新增超过1,000个高技能制造业职位。

常见问题

美国和日本在纽约的半导体项目投资规模是多少？
该项目投资额最高达210亿美元，第一阶段需要约100亿美元。GlobalFoundries将在纽约州马耳他建设两座新的半导体制造设施。

哪些日本企业参与了纽约半导体项目？
Tokyo Electron（TSE:8035）和Screen Holdings（TSE:7735）将供应设备。Tokyo Ohka Kogyo（TSE:4186）正考虑供应材料和零部件。Renesas Electronics（TSE:6723）正在评估从这些设施采购芯片。

第一座设施何时开始量产？
根据日本经济产业大臣赤泽亮正发布的项目公告，第一座制造设施计划于2029年实现量产。