应用材料目标到 2030 年实现 54% 的毛利率,旨在将晶圆厂设备市场份额提升超过 2 个百分点
应用材料今日在 SEMICON West 公布了长线财务目标,预计到 2030 年,非 GAAP 毛利率将达到 54%,营业利润率将达到 40%,人工智能基础设施将推动晶圆厂设备需求增长。公司计划在 2025 年至 2030 年间将其晶圆厂设备市场份额提高逾 2 个百分点,同时保持在关键工艺节点领域的领先地位。
首席执行官 Gary Dickerson 强调,人工智能应用的不断发展正在刺激硅需求,预计先进代工、逻辑芯片、DRAM 和先进封装将贡献截至 2030 年晶圆厂设备总额增量的 75%。应用材料还预计,到 2030 年其服务业务收入将超过 120 亿美元,并实现两位数增长;此外,公司预计 2026 年电子束产品组合收入将达到 20 亿美元。
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