应用材料目标是到2030年实现40%的营业利润率，并计划返还100%的自由现金流

应用材料于13日（当地时间）在 SEMICON West 2026 投资者早餐会演示中宣布，公司计划长期向股东返还自由现金流（FCF）的80%至100%。这家全球半导体设备公司设定了2030年目标：非公认会计准则毛利率约为54%，营业利润率约为40%。该战略旨在提高盈利能力并加强股东回报，建立在人工智能（AI）基础设施投资扩大所推动的半导体制造设备市场增长之上。

应用材料制定2030年财务目标及市场份额扩张目标

应用材料提出了长期目标：向股东返还自由现金流的80%至100%，并到2030年实现约54%的非公认会计准则毛利率和约40%的营业利润率。公司表示，从2025年到2030年，将把晶圆制造设备（WFE）市场份额提升超过2个百分点，并保持高于市场的增长速度。

公司预计WFE市场将持续增长至2030年

应用材料预计，到2030年，半导体制造设备支出将比过去十年增长得更快。公司预计，从2025年到2030年，先进晶圆代工与逻辑、DRAM及先进封装领域将占WFE市场总增长的约75%。这一预测基于持续强劲的高性能半导体需求，随着人工智能应用从生成式AI扩展至智能体AI和物理AI。

应用材料董事长兼首席执行官 Gary Dickerson 表示：“全球人工智能基础设施投资的扩大正在引领WFE市场进入新的增长阶段。我们预计将继续实现持续增长，并取得相对于市场更优异的表现。”

应用材料扩大电子束设备及服务业务

应用材料正在加强其电子束（eBeam）设备及服务业务，以应对先进工艺转型和产能扩张。公司预计电子束设备收入今年将达到20亿美元。服务业务收入预计今年增长超过20%，并到2030年超过120亿美元。

公司计划到2030年将研发及制造能力扩大一倍以上

应用材料计划到2030年将研发（R&D）设施和制造能力扩大至当前水平的两倍以上。公司于12日（当地时间）在美国硅谷揭幕 EPIC Center，用于半导体工艺技术和制造设备的联合研发。截至目前，应用材料已宣布与主要半导体制造商、系统公司、设备合作伙伴及大学建立总计15项 EPIC Center 合作关系。

常见问题

应用材料于13日宣布了什么股东回报计划？

应用材料于13日（当地时间）在 SEMICON West 2026 投资者早餐会演示中宣布，公司计划长期向股东返还自由现金流的80%至100%。公司还设定了2030年目标：非公认会计准则毛利率约为54%，营业利润率约为40%。

应用材料预计2025年至2030年的WFE市场将如何增长？

应用材料预计，从2025年到2030年，先进晶圆代工与逻辑、DRAM及先进封装领域将占晶圆制造设备市场总增长的约75%。公司预计，在人工智能基础设施投资扩大的推动下，到2030年，半导体制造设备支出将比过去十年增长得更快。