AMD EPYC Verano AI CPU 将采用全新 SB1 插槽，并配备 72 个 Zen 6 核心

据 InstLatX64 发现的 Dynatron 产品列表显示，AMD 将为其即将推出的、面向 AI 服务器的 EPYC 9006 系列“Verano”CPU 采用全新的 SB1 插槽。该款基于 Zen 6 的处理器将配备最多 72 个核心，最高频率可达 5 GHz，并搭载支持可更换 SOCAMM2 模块的 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。AMD 将 Verano 定位为 AI 服务器的主机处理器，由 CPU 负责协调运行在 AI 加速器上的工作负载，而不是追求最高的通用计算性能。SB1 插槽将小于其他基于 Zen 6 的 EPYC CPU 所采用的 SP7 和 SP8 插槽，并需要使用不同的散热系统。AMD 计划于 2027 年下半年推出 Verano。

AMD Verano 配备 72 个 Zen 6 核心和 24 通道 LPDDR5X 内存

AMD Verano 采用了区别于传统 EPYC 处理器的专用配置。该 CPU 将配备最多 72 个 Zen 6 核心，最高频率可达 5 GHz。该处理器还将搭载支持可更换 SOCAMM2 模块的 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。AMD 尚未公布 SB1 的规格、尺寸或功能。

SB1 插槽不同于 SP7 和 SP8 设计

新的 SB1 插槽将小于 SP7。SP7 可容纳最多 256 核的 EPYC“Venice”处理器；SB1 也将小于专为最多 128 核型号设计的 SP8。该插槽尺寸较小，体现了 Verano 作为 AI 加速器主机处理器的专用定位。AMD 可能会提供一种或少数几种 CPU 配置，以确保每个 GPU 的 CPU 核心数、内存带宽和主机到加速器连接之间保持一致的比例。

Dynatron 列出 SB1-4U-Active 散热解决方案

Dynatron 初步公布的 SB1-4U-Active 散热器尺寸为 128.05 × 106.6 × 130.7 mm。该设备采用铝制鳍片栈，并结合均热板和热管。散热器配备双滚珠轴承风扇，最高转速可达 6,000 RPM，最大风量可达 91.7 CFM。这些规格与 Dynatron 为 AMD SP7 CPU 设计的 J26 4U 散热器几乎完全相同。Dynatron 未说明该散热器支持的最大处理器功耗。

常见问题

AMD 的 EPYC Verano CPU 将使用什么插槽？

据 InstLatX64 发现的 Dynatron 产品列表显示，AMD 的 EPYC Verano CPU 将采用全新的 SB1 插槽。SB1 插槽将小于其他基于 Zen 6 的 EPYC CPU 所采用的 SP7 和 SP8 插槽。

AMD 何时推出 EPYC Verano 处理器？

AMD 计划于 2027 年下半年推出 Verano。

AMD EPYC Verano 将拥有多少个核心？

AMD EPYC Verano 将配备最多 72 个 Zen 6 核心，最高频率可达 5 GHz，并搭载支持可更换 SOCAMM2 模块的 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。