AI 芯片测试需求激增，KOSDAQ 后端股上涨 94%

KOSDAQ 半导体后道及测试板块股票近一个月上涨。据韩国交易所数据，SFA半导体飙升 94%，Exicon 上涨 89.2%。随着 AI 芯片和高带宽内存（HBM）价格上涨，测试需求增加，推动制造商从抽样检测转向全数测试，从而带动了这一轮上涨。KOSDAQ 指数当天盘中一度突破 900 点，较 7 月下旬的低点 644.78 点回升近 40%。三星电子和 SK 海力士将通用 DRAM 后道工序外包，使后道设备及委外封装和测试（OSAT）企业从中受益。

SFA半导体和 Exicon 引领 KOSDAQ 后道板块上涨，涨幅接近翻倍

韩国交易所数据显示，SFA半导体和 Exicon 股价在最近一个月几乎翻倍，分别上涨 94% 和 89.2%。两家公司均涉足存储器后道外包（OSAT）和测试设备领域。封装和测试企业 Hana Micron 与 Doosan Tesna 同期上涨超过 30%。跟踪该板块的交易所交易基金也取得强劲回报，SOL AI半导体材料设备上涨 10.93%，SOL半导体后工序上涨 10.03%。

AI 芯片价格上涨推动全数测试需求

韩华资产管理公司董事 Kim Seo-young 表示，随着 AI 半导体和 HBM 价格上涨，测试需求有所增加。“全数测试的需求正在取代抽样检测并持续增长。由于芯片价格上涨，测试设备也变得更加先进，”Kim 表示。价格更高的 AI 芯片使全面检测对希望最大限度提高良率的制造商而言更具经济效益。韩华投资证券分析师 Park Jun-young 指出：“随着 AI 半导体投资扩大，后道工序正与 AI 半导体投资一同成为资本支出周期的核心。”

三星电子和 SK 海力士将 DRAM 后道工序外包给 OSAT 企业

三星电子和 SK 海力士将生产资源集中于 HBM，导致通用 DRAM 的后道工序更多地外包给外部 OSAT 服务商。据市场分析，这一转变产生了涓滴效应，使 OSAT 企业从中受益。

设备和后道股票跑赢材料供应商

在这轮上涨期间，设备和后道企业吸引了投资者资金，而材料供应商表现落后。现代资产管理公司股票管理负责人 Cho Sang-hyun 解释说：“在当前半导体供应短缺阶段，产量无法无限扩大，因此材料需求不会显著增加。”友利资产管理公司 ETF 团队负责人 Kim Ki-beom 观察到：“在同一材料、零部件和设备板块内，股价正根据实际订单和盈利可见度出现分化。”

常见问题

是什么导致 KOSDAQ 后道股票在最近一个月大幅上涨？
SFA半导体和 Exicon 分别上涨 94% 和 89.2%，原因是 AI 芯片和 HBM 价格上涨推动测试需求增加，促使制造商采用全数测试，而不是抽样检测。

三星电子和 SK 海力士为何将 DRAM 后道工序外包？
两家公司将生产资源集中于 HBM 制造，因此将通用 DRAM 后道工序外包给外部 OSAT 企业，从而推动后道服务提供商的需求增长。