博通为AI芯片基础设施筹资600亿美元,贝莱德领投180亿美元份额

erweian2026-10-02 12:48:25odaily.news
据消息人士透露,博通正在新一轮融资中筹集600亿美元,用于人工智能芯片基础设施,以支持 Anthropic 等公司。华尔街银行财团正提供420亿美元的高级担保债务部分(A 类),而贝莱德正牵头提供180亿美元的次级债务融资(B 类),并通过自有基金承诺投入90亿美元。剩余部分将银团分销给投资者。该交易结构旨在为人工智能基础设施扩张提供资金,因为博通正与英伟达竞争芯片和数据中心设备销售。
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