随着 HBM4 销售份额扩大，三星 HBM 价格将在 2027 年翻倍

据 KB Securities 于 1 月 1 日发布的一份报告显示，三星电子的高带宽内存（HBM）销售价格预计将在 2027 年较 2026 年上涨超过 100%。KB Securities 研究部门负责人 Kim Dong-won 分析称，推动价格上涨的因素是 HBM4 销售占比将从 2026 年的 40% 提高至 2027 年的 80%。HBM 产能扩张正在挤占普通 DRAM 的制造产能，从而使更广泛市场的内存供应短缺持续更长时间。

到 2027 年，HBM 产量将达到全球 DRAM 晶圆产能的三分之一

三星电子在 2026 年 Korea Premium Week 上预计，到 2027 年，HBM 将占全球 DRAM 晶圆生产产能的三分之一以上。根据该公司的演示材料，普通 DRAM 产能占比将从去年的 73% 降至今年的 65%，并进一步降至明年的 59%。生产单个 HBM 所需的晶圆数量是普通 DRAM 的三倍以上。

截至 2027 年年底，三大 DRAM 制造商用于生产 HBM 的晶圆投入量预计将占 DRAM 总投入量的 30%；但按存储容量计算，HBM 供应量仅占 DRAM 总供应量的 13%。Kim 表示：“在当前的供应结构下，如果普通 DRAM 不出现供应短缺，反而是不正常的。”

KB Securities 预计三星电子 2027 年营业利润为 555 万亿韩元

KB Securities 预计，三星电子 2026 年和 2027 年的年度营业利润将分别达到 368 万亿韩元和 555 万亿韩元。该机构预计，2026 年下半年各季度的平均营业利润将超过 100 万亿韩元。

基于这些盈利预期，股东回报规模预计将扩大。假设 2024—2026 年剩余股东回报资源为 110 万亿韩元，KB Securities 计算认为，发放 70 万亿韩元现金股息（第三季度为 30 万亿韩元，第四季度为 40 万亿韩元），并进行 40 万亿韩元的股票回购与注销是可行的。

在下一期三年股东回报政策按自由现金流的 50% 进行分配的情景下，股东回报总额可能达到 600 万亿韩元，是前一个三年期 140 万亿韩元总额的四倍以上。

常见问题

为什么预计三星的 HBM 价格将在 2027 年翻倍？

KB Securities 将超过 100% 的价格涨幅归因于 HBM4 销售占比将从 2026 年的 40% 翻倍至 2027 年的 80%。HBM 的生产所需晶圆数量超过普通 DRAM 的三倍。随着制造商将产能转向 HBM，供应限制也因此加剧。

到 2027 年，HBM 将占 DRAM 晶圆产能的多少？

三星电子在 2026 年 Korea Premium Week 上表示，到 2027 年，HBM 将占全球 DRAM 晶圆生产产能的三分之一以上。截至 2027 年年底，三大 DRAM 制造商用于生产 HBM 的晶圆投入量预计将占 DRAM 总投入量的 30%；而按存储容量计算，HBM 供应量仅占 DRAM 总供应量的 13%。