三星电机投资6.78万亿韩元用于FC-BGA生产

三星电机于28日宣布，将投资总额达6.78万亿韩元，在韩国及海外工厂扩充半导体封装基板产能。该公司披露，将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂的生产设施，创下公司历史上单一产品的最大投资规模。另有2.51万亿韩元将用于其越南生产子公司的封装基板设备。此次投资旨在扩大倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的产能。FC-BGA是用于AI服务器的高价值半导体基板。随着AI服务器市场增长，FC-BGA需求正在增加，尤其是用于将AI加速器、GPU和CPU连接至主板的大面积、高层数产品。

三星电机向世宗工厂投资4.27万亿韩元

三星电机于28日提交披露文件称，将投资4.27万亿韩元扩建世宗工厂的封装基板生产设施。投资期限自公告日起至2028年5月31日。此次投资创下公司历史上单一产品的最大投资规模。

越南子公司获2.51万亿韩元用于设备扩建

该公司的越南生产子公司于28日提交了“有形资产取得决定”披露文件，决定投资2.51万亿韩元，用于当地封装基板设备扩建。加上世宗工厂的投资，国内外封装基板生产设施扩建的投资总额达到6.78万亿韩元。

量产计划于2028年9月开始

三星电机计划于2028年9月在新生产线上开始量产。投资期限自公告日起至2028年5月31日。

AI服务器市场扩张推动FC-BGA需求增长

FC-BGA是将AI加速器、GPU和CPU等高性能半导体连接至主板的核心组件。随着AI服务器市场增长，大面积、高层数FC-BGA产品的需求正在增加。该公司表示，将通过这项大规模投资扩大面向AI服务器的FC-BGA产能。

公司将世宗定位为高价值生产核心基地

三星电机计划将世宗工厂打造为高价值、高难度产品量产的核心基地。该设施将满足AI服务器和高性能计算（HPC）等高增长市场的需求。总裁张德贤表示：“凭借差异化的基板技术和稳定的供应能力，我们将能够增强FC-BGA业务在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。”

近期，证券公司将三星电机第三季度营业利润预期从约6000亿韩元上调至6500亿韩元左右，原因是在韩元兑美元汇率走低的情况下，公司与全球大型科技公司签订了长线供应合约。

常见问题

三星电机于28日宣布的投资总额是多少？

三星电机宣布将投资总计6.78万亿韩元，用于扩建封装基板生产设施。其中包括韩国世宗工厂的4.27万亿韩元，以及越南生产子公司的2.51万亿韩元。

三星电机为何扩大FC-BGA产能？

该公司正在扩大FC-BGA产能，以满足AI服务器市场不断增长的需求。FC-BGA是将AI加速器、GPU和CPU连接至主板的核心组件。随着AI服务器加速普及，大面积、高层数产品的需求也在增长。

新生产线何时开始量产？

新生产线计划于2028年9月开始量产。投资期限自公告日起至2028年5月31日。