随着 AI 投资转向存储领域，三星和 SK 海力士迎来价值重估

据 KB Securities 于 24 日发布的分析，随着 AI 基础设施投资从图形处理器（GPUs）转向中央处理器（CPUs）和存储半导体，三星电子和 SK 海力士正面临战略价值重估。KB Securities 研究部门负责人 Kim Dong-won 将这一转变归因于 AI Agent 服务的扩张，这推动了 AI 数据中心推理任务的增加。这一扩张不仅为高带宽内存（HBM）创造了需求，也为整个 AI 数据中心基础设施中的 DDR5 和企业级固态硬盘（eSSD）带来了需求。随着 AI 模型开始执行超越简单响应生成的连续多步骤任务，存储半导体的需求也在不断增长。

AI 投资范围扩大，英特尔、AMD 和 ARM 股价在纽约证券交易所大涨

Kim Dong-won 将近期英特尔、AMD 和 ARM 在纽约证券交易所的股价上涨视为投资者预期 AI 基础设施投资将从 GPU 扩展至 CPU 和存储的证据。该分析师表示，随着 AI Agent 服务扩张提升 AI 商业化的可能性，并增强市场对存储需求的可见度，超大规模云服务商的基础设施投资周期将转向长线。继英伟达、博通和美光之后，AMD 成为第四家市值超过 1 万亿美元的美国半导体公司。Kim 认为，这表明 AI 基础设施的瓶颈正从 GPU 转向其他组件。

AI Agent 服务推动 HBM、DDR5 和 eSSD 的存储需求

与现有生成式 AI 相比，AI Agent 需要更频繁且持续地执行推理任务，为存储行业创造了新的需求。随着 AI 模型开始执行超越简单响应生成的连续多步骤任务，包括 HBM、DDR5 和 eSSD 在内的数据中心存储基础设施使用量不断增加，CPU 和 GPU 的需求也在同步增长。Kim 表示，AI Agent 环境需要达到每秒处理 1000 个 token 的水平，因此数据传输速度将成为核心竞争因素，AI 基础设施的性能竞争正从计算能力转向数据交付速度。

三星电子开发 zHBM 技术，目标于 2027 年供应样品

据 Kim 介绍，三星电子正在开发 zHBM。这是一种将存储器堆叠在 GPU 顶部的下一代 HBM 技术，预计将在 2027 年底供应样品。这项开发反映出一种日益普遍的观点：存储不再只是被动的数据存储空间，而是决定 AI 计算性能和效率的核心基础设施。服务器 CPU 出货量增加将扩大对高容量 DDR5 服务器 DRAM 的需求，而 GPU 和 AI 加速器的增长也将同时推动 HBM 需求。

存储半导体是 AI 数据中心的数据流通系统

Kim 用一个类比描述 AI 数据中心架构：如果 GPU 是心脏，CPU 是大脑，电力是氧气，那么存储就如同持续输送数据的血管。随着 AI 模型规模和推理工作负载增加，数据移动量不断增长，使存储性能和效率对整体系统竞争力变得越来越具有决定性。若这些变化成为现实，三星电子和 SK 海力士可能不再仅被视为传统存储供应商，而会被重新评价为提供 AI 核心基础设施组件的公司，AI 半导体投资周期也将从聚焦 GPU 扩展至 CPU、存储器和存储设备。

常见问题

KB Securities 分析师 Kim Dong-won 对 24 日的 AI 基础设施投资发表了什么看法？

KB Securities 研究部门负责人 Kim Dong-won 于 24 日表示，由于 AI Agent 服务不断扩张，AI 基础设施投资正从 GPU 转向 CPU 和存储半导体。他解释称，与生成式 AI 相比，AI Agent 需要更频繁地执行推理任务，从而推动 AI 数据中心对 HBM、DDR5 和 eSSD 的需求。

三星电子何时会供应 zHBM 技术样品？

三星电子正在开发 zHBM，这是一种将存储器堆叠在 GPU 顶部的下一代 HBM 技术。据 KB Securities 的分析，预计样品将在 2027 年底供应。该技术体现了在存储对 AI 计算性能和效率日益重要这一趋势下，三星电子所采取的应对措施。