英特尔 CEO 警告称，内存芯片短缺将在 2027 年进一步加剧；三星在 AI 峰会上推出 zHBM 技术
据 KB Securities 称，英特尔 CEO 在 AI Infra Summit 2026（9 月 15 日至 18 日于加利福尼亚州圣克拉拉举行）上表示担忧，2027 年内存芯片供应短缺将加剧。包括英伟达、OpenAI 和谷歌在内的 250 多家全球企业参加了此次峰会，会上强调内存和电力是 AI 基础设施的关键瓶颈。
这一转变反映出对智能体 AI 系统日益增长的需求。这类系统需要足够的内存带宽，以每秒处理 1,000 个词元，达到当前对话式 AI 每秒处理 100 个词元速度的 10 倍。三星电子展示了 zHBM 技术，该技术将内存直接堆叠在 GPU 上，目标是与现有 HBM5 解决方案相比，实现最高 8 倍的性能提升和 3 倍的能效。KB Securities 预计，三星电子的 HBM 市占率将从 2026 年第二季度的 33% 升至 2026 年第四季度的约 40%。
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