TESS韩国股价因创纪录的2069亿韩元订单积压飙升，IBK建议买入

IBK Securities 于10日披露，已启动对韩国半导体设备制造商 TESS（股票代码：095610）的覆盖，给予买入评级，目标价格为210,000韩元。分析师 Kang Min-gu 指出，TESS 2026年第二季度创纪录的2,069亿韩元订单积压是预期股价上涨的主要驱动力，这一数值是此前10年最高纪录869亿韩元的两倍多。TESS 专注于前端半导体制造设备，包括用于高层数 NAND 生产中沉积硬掩膜的 ACL（非晶碳层）系统，以及用于防止晶圆翘曲的 BSD（背面沉积）系统，因此有望受益于行业向1,000层及以上架构发展的路线图。

IBK Securities 启动对 TESS 的覆盖，订单积压创历史新高

IBK Securities 将 TESS 的目标价格设定为210,000韩元，并强调公司自2026年起订单出现爆发式增长。分析师 Kang Min-gu 表示，TESS 2026年第二季度的订单积压达到2,069亿韩元，创历史新高，超过此前10年869亿韩元的峰值。Kang 指出，对于半导体材料和零部件企业而言，盈利和股价往往与订单获取同步变动；鉴于即将开展的新晶圆厂建设和设备认证计划，他预计订单积压将进一步扩大。

TESS 制造前端半导体工艺设备，随着芯片架构变得更加复杂，相关需求也将增加。该分析师解释称，在生产300层或以上的 NAND 闪存时，晶圆会长时间暴露于蚀刻工艺中。TESS 的 ACL 设备会在晶圆表面沉积硬掩膜（一种保护性辅助层），以确保图形能够承受蚀刻工艺。BSD 设备则在晶圆背面形成支撑层，以防止翘曲并提高良率。Kang 表示，随着半导体行业提出1,000层及以上的路线图，由高层数趋势推动的设备需求将持续扩大。

TESS 设备组合扩展至 NAND 和 DRAM 市场

Kang Min-gu 指出，TESS 过去的三个估值折价因素如今正在同时得到解决：对 DRAM 相关销售下滑的担忧、客户基础有限，以及设备组合不足。他指出，DRAM 相关销售额在2024年首次超过总收入的50%，并保持稳定，这得益于主要客户扩建新晶圆厂，以及 TESS 旗舰 ACL 设备向 DRAM 应用领域的延伸。

该分析师表示，客户和产品线的多元化均已开始。新设备的测试计划于今年下半年完成，这将使产品组合更加多元化。Kang 预计，BSD 设备的应用范围将从 NAND 扩展至 HBM（高带宽内存）和 DRAM。他补充称，近期完成上市的长鑫存储（CXMT）预计将继续扩张，从而推动 TESS 的销售地域多元化。目前 TESS 的销售集中在韩国，预计自2026年下半年起将实现地域扩展。

常见问题

IBK Securities 给予 TESS 韩国股票什么评级？
IBK Securities 于10日披露，已启动对 TESS 的覆盖，给予买入评级，目标价格为210,000韩元。

TESS 2026年第二季度的订单积压规模有多大？
TESS 2026年第二季度的订单积压达到2,069亿韩元，创历史新高，是此前10年最高纪录869亿韩元的两倍多。

TESS 制造哪些半导体设备？
TESS 制造用于高层数 NAND 生产中沉积硬掩膜的 ACL（非晶碳层）设备，以及能够防止晶圆翘曲并提高良率的 BSD（背面沉积）设备。