Samsung 在横滨开设先进芯片封装实验室,并计划到 2027 年投资 400 亿日元

changhuan2026-09-08 17:36:20wallstreetcn.com
据 ChosunBiz 报道,三星电子已在日本横滨设立先进封装实验室,用于开发下一代半导体封装材料和工艺。该公司计划从 2024 年起在五年内投资约 400 亿日元,以扩大研究基础设施并增强先进封装技术能力。三星计划到 2027 年在该中心部署超过 100 名研究人员,并与日本企业、大学和研究机构开展合作。
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