美光计划在年底前将 HBM 产能翻倍,股价上涨 6.1%

据《电子时报》报道,美光科技计划通过投资将其高带宽内存(HBM)产能翻倍,并于 2026 年底前实现这一目标。该公司计划将每月 HBM 晶圆产量从约 40,000-50,000 片提高至约 100,000 片,从而具备与 SK 海力士和三星电子竞争的能力,为英伟达 Rubin GPU 及其他 AI 处理器供应 12 层 HBM4 芯片。

美光科技股价周五上涨 6.1%,年初至今已上涨 256%,反映出投资者的乐观情绪。分析师 Jack Gold 指出,HBM 对存储芯片制造商而言代表着重大机遇,因为需求“几乎无穷无尽”,且 HBM 的盈利率显著高于传统 DRAM。分析师 Gil Luria 表示,当前需求已经超过现有供应 200% 以上,并且仍在快速增长。


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