SK 海力士考虑让英特尔成为 HBM4E 基础裸片的第二家晶圆代工厂
据韩国媒体和 DIGITIMES 报道，SK 海力士正考虑将英特尔纳入其 HBM4E 供应链，以生产基底裸片，旨在减少对台积电（TSMC）的依赖并提高供应灵活性。作为 HBM 堆叠底部的控制芯片，基底裸片在 HBM4 一代中变得日益复杂，需要具备超越传统 DRAM 工艺的先进逻辑制造能力。SK 海力士目前依靠 TSMC 以 12 纳米工艺生产基底裸片，而三星使用自有的 4 纳米工艺，美光则与 TSMC 合作生产标准版和定制版 HBM4E。
某巨鲸出售 16950 枚 BNB 换回约 982 万枚 USDC 和 USDT
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据OnchainLens监测，某巨鲸出售了16950枚BNB换回约982万枚USDC和USDT，并将其发送至AaveV3进行借贷。
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