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美光计划到2026年底将HBM产能翻倍，目标每月生产1000万片晶圆

snys94942026-09-05 11:46:42news.cnyes.com
据 Electronic Times 和 MarketWatch 报道，美光科技（MU-US）计划在 2026 年底前将其高带宽内存（HBM）产能翻倍，目标是将每月晶圆产量从 40,000-50,000 片提高至约 100,000 片，每月增加 60,000 片晶圆。该公司寻求在生产用于英伟达 Rubin GPU 等芯片的 12 层 HBM4 方面追上 SK 海力士和三星电子。J.P. Gold Associates 分析师 Jack Gold 指出，与商品级 DRAM 相比，HBM 为内存供应商获取更高利润率带来了“巨大机遇”。美光股价周五上涨 6.1%，年初至今涨幅达 256%，因为人工智能驱动的需求持续超过 HBM 供应。
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