美光到2026年将HBM产量扩大至每月10万片晶圆。

美光科技计划在 2026 年底前将其高带宽内存产能提升至每月约 100,000 片晶圆，较去年约 40,000 至 50,000 片的产量水平增加近 60,000 片晶圆。此次扩产是为了应对激增的 AI 内存需求，重点是将生产转向 12 层 HBM4，这是为英伟达 Vera Rubin 平台等先进 AI 加速器设计的下一代内存架构。该公司的 HBM4 量产进度约为上一代 HBM3E 的两倍，截至 2026 年 6 月，HBM4 出货累计收入已突破 10 亿美元。

美光将 HBM 生产组合转向 12 层 HBM4

作为扩产的一部分，美光正将生产组合转向 12 层 HBM4。2026 年初，HBM4 约占美光 HBM 总产量的 20% 至 30%。到年底，该公司预计这一占比将升至约 50%。HBM4 的产能爬坡速度约为上一代 HBM3E 的两倍。截至 2026 年 6 月，HBM4 出货累计收入已突破 10 亿美元，这是该公司在财报电话会议上强调的一项里程碑。

美光产能仍低于韩国竞争对手

美光处于独特地位，是唯一一家总部位于美国的 HBM 生产商，并获得《芯片法案》的支持，该法案为美国本土芯片生产提供联邦激励。然而，美光的竞争对手 SK 海力士和三星的运营规模要大得多，月度 HBM 产能维持在 150,000 至 200,000 片晶圆范围内。即使美光在 2026 年底达到 100,000 片晶圆的目标，其产量也仅约为最大竞争对手的一半至三分之二。

AI 内存供应限制预计将延续至 2027 年以后

与 AI 相关的内存需求在整个行业造成了持续的供应限制，分析师预计这种供应紧张状况将延续至 2027 年以后。不同于供应过剩可能导致价格暴跌的商品 DRAM，HBM 是一种供应来源有限的高端产品。供需失衡反映出 HBM 制造的专业化特性以及供应商基础的集中度。

美光为 HBM 产量签署多年客户协议

美光已与客户签署多年协议，获得了商品内存很少能提供的收入可见性。这些合同保障了市场对该公司扩产后产量的需求，降低了新增产能闲置的风险。这些协议涵盖截至 2026 年底及之后计划中的产量增长。

常见问题

美光截至 2026 年底的 HBM 生产目标是什么？

美光计划在 2026 年底前将其高带宽内存产能提升至每月约 100,000 片晶圆，高于去年约 40,000 至 50,000 片的产量水平。

截至 2026 年 6 月，美光获得了多少 HBM4 收入？

截至 2026 年 6 月，美光 HBM4 出货累计收入已突破 10 亿美元，该公司在财报电话会议上强调了这一点。

美光的 HBM 产能与竞争对手相比如何？

美光的竞争对手 SK 海力士和三星维持着每月 150,000 至 200,000 片晶圆的 HBM 产能。在达到 100,000 片晶圆的目标后，美光的产量将约为最大竞争对手的一半至三分之二。