韩国银行：未来3至5年，韩国与中国的半导体生产差距将扩大

韩国央行预测，未来 3 至 5 年，韩国在先进存储器半导体生产方面领先中国的优势将进一步扩大。韩国央行中国经济团队于 9 月 3 日发布的一份报告称，随着人工智能需求推动中国半导体出口在今年前七个月翻了一番，这一预测正值韩国和中国芯片制造商之间的竞争日益加剧之际，其中包括 CXMT、YMTC、SMIC 和 Huawei。韩国央行报告强调，尽管中国企业在融资和技术开发方面正在取得进展，但在良率和产能方面仍存在较大差距。中国大部分先进存储器产量主要供应国内市场，尚未直接在出口市场展开竞争。

前八个月韩国对华半导体出口激增

据韩国央行报告，韩国对华半导体出口今年大幅反弹，前八个月占韩国出口总额的 37%。该报告由中国经济团队的李俊浩和全敏根撰写。韩中半导体贸易顺差在今年上半年增至 112 亿美元，是长期平均每月 50 亿美元的两倍以上。

报告将双边半导体贸易增长归因于韩国企业在华生产基地的关联，指出当中国半导体出口扩大时，韩国直接出口（在韩国生产）和加工贸易出口（在中国进行额外加工）会同时增加。从地域来看，江苏省和陕西省的半导体出口增幅尤为明显，韩国企业的工厂和供应商均位于这些地区。韩国央行估计，韩资企业为中国今年上半年半导体出口增长贡献了相当大的一部分。

韩国央行预计未来 3 至 5 年先进存储器产能差距将扩大

韩国央行报告评估称，考虑到良率和产能方面的差距，中国先进存储器半导体尚未达到能够在出口市场直接与韩国企业竞争的阶段。报告称，中国先进存储器产量主要用于国内消费。

根据韩国和中国存储器企业的扩产计划，韩国央行预计，未来 3 至 5 年产能差距将进一步扩大。在高带宽存储器（HBM）等尖端存储器领域，鉴于美国对华实施严厉制裁，报告评估认为双方存在更大的技术差距。

然而，韩国央行警告称，从长期来看，如果中国企业通过大规模资本市场融资和政府支持扩大产能，从而提高自给率，可能会对韩国出口产生负面影响。报告指出，中国已经在建设完整的半导体生态系统，这可能对韩国以存储器芯片为重点的半导体产业构成重大威胁。报告还指出，日益加剧的美中霸权竞争可能会使韩中半导体供应链联系变成负担。

韩国央行建议保持技术领先并扩大软件生态系统

韩国央行建议，韩国必须牢牢保持其在存储器领域的超级技术优势，弥补当前供应链的不足，并将硬件优势延伸至软件能力。报告建议，韩国应通过人才培养和大规模投资，巩固其在存储器领域的超级技术优势，并通过增强人工智能模型开发和产业应用能力，确保硬件领域的优势转化为软件竞争力。

报告强调，鉴于中国企业的激烈追赶，中国建立完整的半导体生态系统将对韩国以存储器芯片为核心的半导体产业构成相当大的威胁。报告指出，韩国需要保持技术领先地位，同时构建涵盖软件和人工智能的更广泛生态系统。

常见问题

韩国央行对韩中半导体竞争作出了什么预测？

韩国央行预测，未来 3 至 5 年，韩国在先进存储器半导体生产方面领先中国的优势将进一步扩大。这一预测基于韩国和中国存储器企业的扩产计划，并考虑了当前双方在良率和产能方面的差距。

今年前八个月韩国对华半导体出口贡献了多少？

今年前八个月，韩国对华半导体出口占韩国出口总额的 37%。今年上半年韩中半导体贸易顺差增至 112 亿美元，是此前平均每月 50 亿美元的两倍以上。

韩国央行为韩国半导体产业提出了哪些建议？

韩国央行建议，韩国应通过人才培养和大规模投资，牢牢保持其在存储器半导体领域的超级技术优势，同时通过增强人工智能模型开发和产业应用能力，将硬件优势延伸为软件竞争力。