华邦电加速扩建高雄晶圆厂，B 模组将于 2029 年初开始生产
据《工商时报》报道，华邦电子加快了高雄路竹晶圆厂的扩建，将原先的二期和三期整合为B模块开发，计划于2027年动工，并于2029年初开始提高产量。公司已收到客户对2029年和2030年产能的咨询。第二季度，华邦电子报告合并营收为5984.3亿新台币，环比增长56.4%，同比增长184.7%；毛利率升至66.2%，每股收益达到5.40新台币。B模块将支持14纳米及未来12纳米DRAM工艺，包括标准DRAM、CUBE DRAM、晶圆对晶圆和硅电容产品，并计划引入EUV设备。
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