BASIC 半导体于 7 月 28 日在深圳签署一份价值 1.933 亿元人民币的 SiC 封装生产线合同
根据 2026 年 7 月 28 日发布的公司公告,BASIC Semiconductor(09971)与中国建筑第二工程局签署了一份通用承包协议,建设一条碳化硅模块封装生产线基地项目。该合同金额为 1.933 亿元人民币(含税),总建筑面积为 59,357.54 平方米。项目位于深圳市坪山区,并已于 2026 年 4 月获得深圳市发展和改革委员会批准。公司表示,该项目将支持新一代新能源汽车、智能计算中心以及光伏能源储存等下游需求的增长。
葫芦岛银行股东及高管参与涉虚拟币洗钱案,涉案 18 亿元
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