三星和 SK 海力士在 Q2 电话会议中展示了截然不同的沟通风格

三星电子和 SK 海力士在 Q2 财报业绩电话会议期间采用了不同的沟通方式。此前两家公司都公布了创纪录的季度业绩。7 月 31 日，行业观察人士指出，三星为股东回报提供了具体的数值目标和时间表，包括长线协议（LTA）以及 HBM 产能；而 SK 海力士则侧重重申其 HBM 领先地位以及对 AI 内存需求的展望。随着市场在审视两家公司历史性的 Q2 业绩后对细化的绩效指标进行核查，这种对比逐渐显现。三星直接提及特别股息的可能性，并表示管理层将“很快”分享政策细节；而 SK 海力士表示将“在今年之内”公布更多股东回报举措。两者迥异的风格反映了各自的市场定位：三星通过具体数字回应投资者关于 HBM 追赶进展以及代工厂复苏的问题。

三星披露特别股息讨论及政策时间表

三星电子透露，其董事会和管理层正在讨论具体实施计划，包括特别股息以及一项新的股东回报政策，该政策将在 2027 年后生效。公司的现行政策在今年结束：向股东提供 9.8 万亿韩元的常规年度股息，并在三年内向股东返还相当于自由现金流（FCF）50% 的金额。三星表示将“很快”与股东分享主要细节，直接提到特别股息的可能性，并说明政策审查流程。SK 海力士现行股东回报政策覆盖至 2027 年；公司表示正在审查多种可能的额外回报方式，但未披露具体金额、方式或时间安排。该公司表示将“在今年之内”与市场分享最终计划，并提到限制条件：由于在其 ADR 发行流程中无法提及新的未披露重大信息，因此不能披露更多细节。SK 海力士现行政策为每股固定年度股息 1,500 韩元，并将根据财务结构和现金创造能力考虑额外回报。

公司详细说明长线供货协议结构

SK 海力士已与约 10 家客户完成谈判，包括核心客户，并继续与主要客户进行沟通。公司的合同通常覆盖五年，并包含应对价格波动、采购承诺以及存款等财务机制的结构，以支持合同履约。SK 海力士未披露总销售额中 LTAs 覆盖的比例，称其目的是在市场条件基础上保持灵活性以应对额外需求，同时提高结果的下行稳定性。三星电子完成了与五家主要全球数据中心客户的合同，并与另外五家大型 AI 相关客户进入最终谈判阶段。公司预计，一旦进行中的合同敲定，LTAs 可在其中长期产能计划中填充其 DRAM 和 NAND 产能的 60-70%。三星表示，其已收到约四分之一的可观预付款，并为大宗商品类产品设定了保底价格，以降低未来投资风险。

SK 海力士自 Q2 起量产 HBM4

SK 海力士披露，自 Q2 起已开始向主要客户大规模生产 HBM4，良率和质量接近成熟阶段的 HBM3E。公司已完成 HBM4E 的客户打样，并正在开发面向 2027 年实现满规模量产的版本。SK 海力士还披露了下一代技术，包括 iHBM，与现有产品相比可将热阻降低超过 30%，以及混合键合（hybrid bonding），强调其能够在技术、量产和客户信任方面保持优势。三星电子预测，HBM 销售将在第二半期占其总 DRAM 销售的 60%，并给出了用于提升速度和收入贡献的数值目标。公司重申其将在第二半期基于扩大的 HBM4 供应以及主要客户认证来提升市场地位的承诺。三星还表示，其已从大型云服务提供商以及 AI/高性能计算客户获得 2nm 项目并启动产品设计，预计今年的 2nm 订单数量将比上一年翻倍以上。

常见问题

问：三星电子在其 Q2 财报电话会议中提供了怎样的股东回报时间表？

答：三星电子表示将“很快”与股东分享主要政策细节，并披露其董事会和管理层正在讨论特别股息以及一项新的股东回报政策，该政策将在 2027 年后生效。

问：三星的长线供货协议覆盖了生产产能的多大比例？

答：三星电子预计，一旦进行中的合同敲定，LTAs 可在其中长期产能计划中填充其 DRAM 和 NAND 产能的 60-70%，并且公司已经收到约四分之一的可观预付款。