高通计划将数据中心HBC芯片架构引入智能手机,以增强端侧AI能力。

mengjing2026-06-27 15:41:31gelonghui
高通执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,6月27日,高通计划将高带宽计算(HBC)架构从数据中心引入智能手机,以增强端侧AI能力。新公布的HBC架构采用芯片垂直堆叠设计,内存与计算单元紧密集成,显著提升数据传输速度与效率。第一代数据中心版本将于明年推出,预计2028年实现商用。高通目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就这项技术进行讨论。
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